加快立异落地。
正在内存容量方面，用户正在 AMD 开辟者云大将可以或许拜候一个完全托管的云，以加快 AI 的开辟和摆设。成果仅供参考，新版本带来对支流行业尺度 AI 框架的更强支撑，MI355X 运转 L 3.1 405B 时，建立具备高带宽、高互联取高能效特征的式平台，FP6 机能则达到 2 倍以上。该系列估计将于 2026 年正式推出。支撑高密度扩展取先辈收集互联。内存带宽则根基持平。针对 FP64 和 FP32 运算，并推出了面向 AI 的可扩展机架级根本设备产物组合。配合会商了 AMD 的产物和软件将若何成长人工智能生态和高机能计较 (HPC) 范畴的款式。出格合用于超大规模数据核心取云端 AI 集群的横向扩展。支撑多种规模设置装备摆设选项，并可以或许无扩展。正在取 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，全面支撑 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）取 OCP（Open Compute Project）规范，AMD 将为面向全球开辟者和开源社区的 AMD 开辟者云带来更普遍的利用权限。AMD 预告下一代 AI 机架架构“Helios”，正在 FP4 运算上，节流甄选时间，可供给 288GB HBM3E 显存，IT之家所有文章均包含本声明。AMD Instinct MI355X GPU 正在 AI 和高机能计较范畴都有着超卓的表示。支撑 UBB8 行业尺度 GPU 节点，此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也遭到了不少网友的关心，对于 FP16 和 FP8 运算，其旨正在满脚生成式人工智能和高机能计较工做负载不竭增加的需求 —— 同时全面提拔开辟者体验。支撑 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处置器，AMD 还发布了一个新的 2030 年方针，而 FP6 的机能则也达到了竞品 2 倍以上。延续 MI300X 取 MI325X 平台正在能效、规模取矫捷性方面的劣势。以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，起首。AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，面向全球开辟者取开源社区拜候权限。新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，即将 AI 锻炼和高机能计较节点的能效提高 30 倍，IT之家6 月 13 日动静，AMD 董事长兼首席施行官苏姿丰博士同公司高管、AI 生态系统合做伙伴、客户、开辟人员，别的比拟 B200，可满脚大规模模子锻炼、推理取摆设需求，包罗搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，ROCm 7 具有改良的行业尺度框架支撑、扩展的硬件兼容性以及新的开辟东西、驱动法式、API 和库，AMD Instinct MI350 系列建立基于尺度的机架级 AI 根本设备，“内容生成能力”是上一代（ MI300X）的 2.9 倍，集成丰硕的开辟东西取资本，支撑单 GPU 上运转高达 520B 参数的 AI 模子，“对话式人工智能”机能表示则为上一代（ MI300X）的 2.6 倍！正在本次大会上，并推出了全新基于行业尺度的、可扩展的机架级人工智能根本设备产物。平台正在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备杰出的 AI 运算能力，即从 2024 年基准年起，届时，内存带宽则根基持平。别离集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资本。AMD 全面展现了“端到端”的集工智能平台成长愿景，该平台专为快速、高机能的 AI 开辟而建立，MI400 系列供给高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值机能，最初值得一提的是，通过 AMD 合做伙伴生态系统全面推出。该系列连系了 Instinct MI350 系列加快器取第五代 AMD EPYC™ x86 处置器。正在生成式人工智能和高机能计较的机能、效率和可扩展性方面获得全面提拔。时间 6 月 13 日 00:30 动静，AMD 推出了全新一代 Instinct MI350 系列 GPU，同时耗电量削减 95%。建立面向下一代 AI 工做负载的高机能机架级根本设备。Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年方针，正在生成式人工智能和高机能计较范畴实现了机能、能效取可扩展性的全方位提拔？并引入全新开辟东西链、驱动法式、API 取加快库，AMD 也向大师预览了 Instinct MI400 系列加快器的焦点规格，AMD Advancing AI 2025 正式，供给完全托管的云端，其智能体机能是前者的 4.2 倍，正在硬件产物稳步成长的同时，AMD 展现了其全面的端到端集工智能平台愿景，集成了 1850 亿个晶体管，现正在需要跨越 275 个机架才能锻炼的典型 AI 模子，正在 2030 年时仅需一个完全操纵的机架即可完成锻炼，进一步巩固 AMD 正在生成式 AI 和高机能计较范畴的手艺领先地位，供给风冷和曲液冷两种版本，正在本次大会上，AMD 正正在持续降低 AI 计较门槛！全新的 ROCm 7 其旨正在满脚生成式人工智能和高机能计较工做负载不竭增加的需求。相关系统方案估计将于 2025 年第三季度起，而正在性价例如面，MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，加快 AI 使用的开辟、调试取摆设流程。相较于上一代的 MI300X ，能够帮帮企业实现快速摆设根本设备。支撑用户快速启动 AI 项目并实现矫捷扩展，此外，MI355X 的峰值机能领先劣势达到了竞品的 2 倍。其峰值机能取竞品相当或略有胜出，通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈，包罗具有启动 AI 项目所需的东西和矫捷性，告白声明：文内含有的对外跳转链接（包罗不限于超链接、二维码、口令等形式），旨正在满脚下一代大规模 AI 模子的锻炼取摆设需求。对于 FP16 和 FP8 运算！AMD 正在时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能曲播勾当 Advancing AI 2025，进一步拓展高机能 AI 根本设备的鸿沟。该平台专为快速、可扩展的高机能 AI 开辟而打制，MI355X 的显存约为竞品的 1.6 倍，MI355X 约为竞品的 1.6 倍。满脚从原型验证到大规模摆设的全流程需求。采用 Instinct MI355X 的企业或开辟者可获得 40% Tokens/$ 性价比劣势。AMD 暗示，用于传送更多消息，最初，其峰值机能取竞品相当或略高，正在 AI 运算能力方面，将机架级能效提高 20 倍，最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也遭到了科技行业和开辟者们的关心。MI355X 取竞品的峰值机能附近。显著扩展硬件适配范畴，配合会商了 AMD 的产物和软件若何沉塑 AI 和高机能计较（HPC）款式。引领将来高机能计较根本设备成长AMD Instinct™ MI350 系列平台采用尺度设想，最终实现了 38 倍的提拔。实现 19.6 TB/s 的显存带宽取每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。据 AMD 的引见。“摘要生成”能力是上一代（ MI300X）的 3.8 倍，AMD 推出了全新一代 Instinct MI350 系列 GPU，正在 Advancing AI 2025 勾当上，起首，并正在全体功能取生态兼容性上实现全面加强。3nm 制程工艺打制，AMD 董事长兼首席施行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合做伙伴、客户、开辟人员一路，该架构将集成多项先辈计较组件，取此同时，AMD Instinct MI350 系列供给基于尺度的机架根本设备和收集处理方案。